三星获得美国政府 6.4 亿美元拨款
全球半导体技术领导者三星电子近日透露，已获得美国政府总计6.4亿美元的资金，用于扩建其位于德克萨斯州的芯片制造工厂。这一巨额投资将大大增强美国国内生产芯片的能力，特别是在航空航天、国防和汽车等领域。
由乔·拜登总统签署成为法律的《2022 年芯片与科学法案》为这一扩张提供了资金。该法案的目标是提高和重振该国尖端计算机芯片的产量。预计政府援助和私人投资总额将超过40亿美元，这将显着增强半导体行业的实力。
通过在德克萨斯州建立尖端的半导体生态系统，计划中的举措将引领该州走在芯片生产的最前沿。
扩建计划的一部分是两个能够生产二纳米和四纳米芯片的生产设施，这对于尖端技术应用至关重要。
还将建设专门的研发设施，以促进半导体行业的创造力和技术突破。
组装和封装芯片元件的封装工厂是该项目的另一个组成部分。
预计第一家制造工厂将于 2026 年开业，第二家工厂将于 2027 年开业。
此外，这笔资金将帮助三星扩大其目前位于德克萨斯州奥斯汀的半导体生产工厂，从而加强该公司在该地区的地位。
该项目预计将创造超过 4,500 个制造业就业岗位和约 17,000 个建筑业就业岗位，从而显着增强当地经济。
通过提高芯片生产能力，三星将帮助实现到本十年末全球20%的尖端芯片在美国制造的目标。
汽车、航空航天和国防等关键行业对复杂芯片的需求激增，而扩大的制造能力将在一定程度上满足这一需求。
此外，通过允许三星直接为国防部生产半导体并降低对外部供应商的依赖，此次扩张将加强美国的国家安全。
